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摘要
采用厚膜混合电路技术制造一种用于航天领域的混合集成电路产品——固态功率控制器，对再流焊接、粘接等关键工艺进行技术攻关，实现了批量化生产。根据产品的应用要求，按照《混合集成电路通用规范》(GJB 2438B—2017)H级产品的规定进行了筛选试验，筛选试验包括温度冲击、高温功率老炼、恒定加速度、密封检验和颗粒碰撞噪声等，筛选合格率达到98%以上。另外，筛选后的合格产品抽样进行了1000小时的高温寿命试验和内部水汽含量测试，结果均满足《微电子器件试验方法和程序》(GJB 548B—2005)的要求。
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单位北京卫星制造厂有限公司
