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摘要
本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法,包括：根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数,对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模,得到建模模型；在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真,得到每种仿真条件下的仿真结果；其中,多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；多种仿真因素包括：微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度；根据所得到的各个仿真结果,确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。
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