采用光镜、扫描电镜以及显微硬度仪,研究了18MND5/309L异种合金焊接过程中熔合线附近组织、显微硬度以及界面结合强度的变化。结果表明,单层309L堆焊时,母材粗晶组织外延生长,在距离熔合线20~100μm范围内形成连续的二型晶界,并且在晶界上有较多孔洞存在;多层堆焊过程中,后层焊道的热循环显著细化了母材热影响区的粗晶组织,促进贫碳区的形成。此外,多层堆焊使得界面处的焊接热应力增加,诱发二型晶界处裂纹萌生并快速扩展。
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