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摘要
表面微沟槽结构广泛应用于国防、电池反应堆、集成电路等领域。由Cu箔、CuSn合金箔和Sn箔三类材料构成的Cu-Sn复合材料微电极，可在工件表面获得具有复杂断面轮廓的微沟槽，故提出了Cu-Sn复合材料微电极的制备工艺并将其应用于表面微沟槽结构的微细电火花加工，建立了复合材料微电极的损耗模型，通过实验分析了复合材料微电极电火花磨削成形的过程。以上述研究为基础，采用厚度0.1 mm的Cu箔、厚度0.1 mm的均质CuSn合金箔和厚度0.3 mm的Sn箔制备复合材料微电极，并在180 V加工电压、26μs脉冲宽度和11μs脉冲间隔的作用下，对复合材料微电极进行电火花磨削成形并将其应用于Ti-6Al-4V的微细电火花加工。结果表明：Ti-6Al-4V表面获得了两种类型的微沟槽阵列结构，从而验证了所提工艺的可行性。
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