车用集成电路无铅焊球可靠性与剪切方法分析

作者：菅端端; 任翔; 时慧

来源：信息技术与标准化, 2023, (07): 34-43.

• 剪切测试
• 无铅焊料合金
• 焊点
• 剪切速率

针对球栅阵列封装的车用集成电路高可靠应用要求，分析了无铅焊球的结构与失效模式间的关系。通过比较车用集成电路剪切测试标准与通用标准的差异，提出了焊球剪切测试过程中速率、位置、角度等影响测试结果的因素，并通过试验评估了各因素对测试结果的影响程度，为用户产品通过鉴定试验提供支撑。

• 单位
  中国电子技术标准化研究院