等离子清洗刚挠结合板工艺及其优化

作者：江俊锋; 何为; 周国云; 何彭; 徐缓

来源：电子元件与材料, 2014, 33(11): 63-69.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2014.11.015

• 刚挠结合板
• 等离子体
• 去钻污
• 单因素分析
• 正交试验
• 热应力试验

使用等离子清洗机对六层刚挠结合板进行处理。首先采用单因素分析法确定了工艺中各参数(因素)不同水平对试验指标的影响趋势,并为正交试验的水平选择确定了范围,再运用正交试验得到的优化方法,对清洗后的孔壁进行了热应力等相关试验。结果证明采用优化的工艺参数后,清洗孔壁有较好的孔金属化效果。最佳工艺参数为CF4流量100 cm3/min、O2流量250 cm3/min、处理功率4 000 W、处理时间35 min。等离子清洗后进行二次黑孔化工艺,结果证明黑孔化工艺能够应用于六层刚挠结合板制作。

• 单位
  电子科技大学; 博敏电子股份有限公司