在电子产品生产中，底部端子元器件在焊接过程中极易出现空洞现象，底部端子元器件空洞主要表现在TO封装的MOSFET上。为提高产品质量，减少MOSFET上空洞的形成至关重要。文中主要从PCB焊盘设计、钢网板的设计、焊接方法改进等方面来提高TO封装过程中的工艺水平，从而使空洞率有效降低，对提高产品质量具有重要意义。
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