无铅焊点可靠性的研究进展

作者：邹阳; 郭波^*; 段学俊; 吴庆堂; 魏巍; 吴焕

来源：焊接, 2021, (08): 41-64.

• 无铅钎料
• 焊点可靠性
• 外加载荷及热循环
• 电迁移
• 锡须

文中根据近两年来国内无铅钎料研发过程中存在的问题,简要评述了无铅钎料的研究进展及发展趋势,并着眼于焊点可靠性对无铅钎料进行了评述。首先介绍影响无铅焊点可靠性的因素;其次汇集了2012～2018年国内学者对无铅钎料焊点可靠性的研究方法及研究成果,并结合加载载荷及热循环共同作用、有限元模拟分析、电迁移及锡须生长影响无铅焊点性能的4个方面对无铅焊点可靠性进行了分析;最后结合以上研究成果针对无铅钎料的未来发展进行展望,为新型无铅钎料的进一步研究提供理论支撑。