纳米晶铜块体材料电化学腐蚀行为研究

作者：罗伟; 钱聪; 吴希俊; 严密

来源：浙江大学学报(工学版), 2006, (09): 1587-1590.

DOI：10.3785/j.issn.1008-973X.2006.09.025

• 纳米晶铜
• 腐蚀行为
• 晶粒尺寸
• 缺陷 nanocrystalline copper
• corrosion behavior
• grain size
• defect

针对纳米晶(NC)单质金属材料的腐蚀特性,研究了块体纳米晶铜的耐蚀性能.利用电化学方法,结合XRD、EDS和SEM表面分析技术,比较分析了惰性气体沉积原位温压法(IGCWC)制备的块体纳米晶铜和多晶铜在0.1 mol/L CuSO4和0.05 mol/L H2SO4混合溶液中的腐蚀行为.结果表明,纳米晶铜的腐蚀呈均匀的表面溶解并伴随有不均匀的局部腐蚀,而多晶铜呈沿晶界均匀分布的晶界点蚀.纳米晶铜表面原子和晶界原子具有更高的表面活性,钝化能力大大提高,同时钝化膜的溶解速度加大.纳米试样制备过程中产生的微孔隙缺陷降低了纳米晶铜的耐蚀性.与多晶铜相比,纳米晶铜耐蚀性降低.

• 单位
  硅材料国家重点实验室; 浙江大学