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摘要
文中采用ER5356焊丝，在6061基板上开展了MIG电弧增材熔覆，利用高速摄像机观察了熔滴过渡过程，采用光学显微镜、扫描电子显微镜和显微维氏硬度计分析了熔覆构件的宏观组织、微观组织和硬度分布规律。结果表明：采用该方法能够获得成形良好的1～6层熔覆构件，熔滴过渡方式为短路过渡，各熔覆层厚度增量受到电流、液态金属润湿性和基地形状等因素的影响；母材主要为α(Al),其上弥散分布着Mg2Si相，过热区晶粒明显长大，熔覆层主要为垂直于熔合线生长的柱状晶，电流较大时，各层之间有一层较薄的胞状再结晶层，电流较小时，无该胞状，各层之间仅表现为生长取向略有偏转；母材硬度最高，其次为过热区，各熔覆层之间硬度相近。
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单位贵州理工学院
