层压制程对隐埋电阻板电阻值的影响

作者：刘涌; 王红月; 黄伟

来源：印制电路信息, 2021, S2: 259-266.

• 隐埋电阻
• 电阻
• 棕化

隐埋电阻铜箔产品的电阻设计多种多样,电阻线宽度有0.1 mm～0.4 mm不等,电阻精度要求越来越高,使用的电阻铜箔的种类也多种多样,不同的铜箔其加工性能、电阻层特点及制程能力等存在较大的差异,且不同的电阻铜箔对层压前对粗化药水的敏感程度不同,层压制程对电阻值的影响也不同,多个因素的影响导致最终的电阻精度和稳定性都会有较大的差异。文章通过对不同种类的电阻铜箔、多种线宽设计、经过层压工序前后因素的影响,分析其方阻值呈现区间及变化规律,为产品板的电阻制作提供数据基础,指引产品补偿设计,提前规避电阻尺寸设计偏差或不同流程选择对隐埋电阻精度的影响,提升电阻制作精度和电阻良率。