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摘要
传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。
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传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。
