摘要

CaO-B2O3-La2O3(CBL)系玻璃具有优良的介电性能,可用于制备高频封装用低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷。CBL系玻璃粉体烧结过程中的析晶特性等会影响其烧结致密度,进而影响材料的力学和介电性能。研究发现,CBL玻璃的析晶温度较低,导致烧结致密化过程中玻璃粉体过早出现晶相,影响粉体烧结的流动性和润湿性。在CBL玻璃中适当引入P2O5可有效改善粉体烧结性能和过早析晶的现象。当玻璃粉体与Al2O3粉体共烧时,两相的润湿性和烧结致密性均有明显改善,力学性能和介电性能显著提高。P2O5加入量过高会破坏玻璃网络结构,导致析晶温度降低,影响玻璃粉体与Al2O3粉体的烧结致密性,进而导致材料性能恶化。研究结果表明,P2O5含量为5%(摩尔分数,下同)时复合材料拥有最好的综合性能,且可同银导体良好匹配共烧。