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摘要
本文提出了一种适合大功率处理器芯片的温度应力施加技术，实现动态调整施加于大功率处理器芯片的温度应力，以保证其在稳态寿命试验中满足规定温度要求前提下，避免因温度应力施加不当而致芯片损伤。在文中，通过建立受试处理器芯片结温与壳温的等效模型，稳态寿命试验时根据芯片壳温监测数据给出温度应力施加的策略，将试验的温度控制在合理范围内。基此，在大功率处理器的稳态寿命试验中，采用此方法既满足试验条件要求，又能够有效地防止因温度应力施加不当导致芯片损坏的情况发生。本文提出的方法为国内检测机构和处理器研制单位提供了一种提升大功率处理器芯片稳态寿命试验有效性的技术途径。
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单位中国电子技术标准化研究院
