LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析

作者：董东; 束平; 张刚; 王辉; 赵鸣霄

来源：电子工艺技术, 2018, 39(03): 133-139.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2018.03.003

• 焊球
• 失效模式
• 可靠性
• LTCC

基于LTCC基板的BGA封装结构在高密度射频封装领域被受到特别关注。在对其板级集成互联可靠性研究的基础上,以焊球失效模式为切入点,从基板及导体材料、焊盘结构、焊接工艺等方面展开分析,探讨了LTCC基板焊球失效模式的影响因素以期改善焊球失效情况。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十九研究所