LCP系统集成技术中一种新型的垂直互连工艺

作者：刘维红^*; 康昕; 杨春艳; 刘鹏程

来源：固体电子学研究与进展, 2019, 39(05): 386-389.

DOI：10.19623/j.cnki.rpsse.2019.05.013

• LCP技术
• 系统集成
• 铜互连

液晶高分子聚合物(Liquid crystal polymer,LCP)作为一种新型的射频电子基板,广泛应用于射频电路系统集成。为了实现系统的小型化,垂直互连工艺被广泛用于异面信号之间的相互传输系统。但是LCP作为一种新型的集成工艺,在制作过程中难以实现盲埋孔技术。本文提出了一种用于LCP系统集成技术的新型垂直互连工艺,通过在上层基板底部和底部基板金属表层制作焊盘,在粘合层中利用铜浆互连结构,实现了LCP基板中异面信号之间的垂直互连。测试结果证明了该结构的电连接性良好。

• 单位
  中国航天科技集团公司第九研究院; 西安邮电大学; 电子工程学院