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摘要
以碳纤维为导电骨架、芳纶沉析纤维为辅助成形浆料、碳化硅为介电损耗填料，通过抄纸、干燥、浸渍等工艺制得碳纤维/芳纶/碳化硅电磁屏蔽复合纸；通过微机控制电子万能试验机、网络分析矢量仪、扫描电子显微镜对所制备复合纸的力学性能、电磁屏蔽性能、纸张结构进行了表征和分析。结果表明：当芳纶沉析纤维质量分数由20%提升至60%时，复合纸中碳化硅留着率由1.1%提升至67.9%,最大拉伸应力从1.5 MPa增至10.5 MPa, X波段最高电磁屏蔽效能从58 dB降至42 dB;经固含量为20%的酚醛树脂/碳化硅混合液浸渍处理，当碳化硅加入量为4 g,树脂浸渍复合纸在X波段最高电磁屏蔽效能达92.4 dB,最大拉伸应力为13.7 MPa,大于未经树脂浸渍的复合纸。
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