Silicon Labs推出蓝牙5.2模块

来源：电子产品世界, 2020, 27(10): 59.

<正>近日,Silicon Labs宣布推出BGM220S,以扩展其低功耗蓝牙产品系列。BGM220S的尺寸仅为6mm×6mm,是世界上最小的蓝牙SiP(系统级封装)之一。它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块,为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。同时推出的还有BGM220P,这是一款稍大的PCB(印制板)模块,针对无线性能进行了优化,并具有更好的链路预算,可覆盖更大范围。