多头式全自动分选机是集成电路BGA、QFN封装后工序处理的专用设备。BGA、QFN封装后切割为单个芯片,需要对芯片进行剥离和外观分选。通过设计整体式传输机构,配置多头剥离、分选机械手和定位分选的图像检测机构,并利用工业PC机和PLC控制器结合的控制系统实现各部件动作的有效配合,完成高速剥离、分选的技术要求。
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