激光器芯片烧结用AuSn薄膜焊料制造技术研究

作者：刘凯^*; 罗燕; 任卫鹏; 王立春; 彭斌

来源：电子元件与材料, 2019, 38(08): 106-110.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.08.018

• 金锡
• 薄膜
• 分层电镀
• 共晶
• 合金化
• 激光二极管

共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、剪切强度、抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛。本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au三层薄膜并合金化的方法,在AlN陶瓷表面制备了一种预制AuSn20合金焊料的基板。分析了焊料的成分及性能,结果满足国军标GJB 548B-2005 《微电子器件试验方法和程序》的剪切强度要求。用该基板封装激光二极管后达到设计功率,光功率效率为35%。

• 单位
  上海航天电子技术研究所; 中国科学院上海微系统与信息技术研究所