摘要
本发明公开了一种用于电子元器件计数的检测方法,通过该检测方法可实现对电子元器件计数检测的自动化。该检测方法首先通过提取X光拍摄的电子元器件封装图像,进行阈值分割后,利用形状面积特征提取出需要处理的图像区域;然后对经过预处理的图像选择合适的区域创建NCC匹配模板;最后对提取出需要处理的图像区域进行NCC模板匹配,统计匹配成功的个数就是电子元器件的数量。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。
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单位华南理工大学; 广州现代产业技术研究院