镀铜工艺是印制电路板制作工序中重要的一个步骤，铜层膜厚的均匀性会直接影响PCB信号传输、使用寿命。随着电子信息化的不断发展，高密度化、柔性化、高集成化发展，这就给镀铜工艺的铜层膜厚提出了更高的质量要求，文章介绍一种计算机智能仿真技术，通过数字化建模，可以模拟PCB镀铜工艺，图形化显示电镀后铜层膜厚分布，并提供智能优化功能，为制造更高质量，更高性能的印制电路板提供技术支持。
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