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氮化硅干法刻蚀工艺设备模型的试验与测量
作者:李煜; 李瑞伟; 王纪民; 付玉霞
来源:
微电子学
, 2005, (01): 11-14.
干法刻蚀
氮化硅刻蚀
半导体工艺
工艺设备模型
摘要
通过对氮化硅薄膜干法刻蚀工艺实验结果的测量,得到硅片表面非均匀性分布的具体测 量数据,并对这种现象的成因进行了定性的理论分析,为下一步建立刻蚀工艺设备模型准备了充足 的实验数据。
单位
清华大学
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