SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究

作者：胡小武; 余啸; 李玉龙; 黄强; 闵志先

来源：电子元件与材料, 2014, 33(04): 25-29.

• SnBiEr无铅钎料
• 钎焊
• 界面反应
• 时效
• IMC
• 偏聚

采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01%,0.5%的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为。实验结果表明:Sn58BixEr/Cu钎焊接头IMC层厚度随着钎焊温度的升高而增厚,添加微量的Er能够有效抑制界面IMC的生长。在时效过程中,界面IMC层的厚度随着时效时间的增加而逐渐增厚。通过对实验数据进行拟合,得出120℃时效温度下Sn58Bi0.1Er/Cu和Sn58Bi0.5Er/Cu的IMC层的生长速率常数分别为3.42×10–16 m2/s和2.84×10–16 m2/s。

• 单位
  南昌大学机电工程学院; 中国电子科技集团公司第三十八研究所