摘要
本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法,属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)芳纶纤维的剪切;(2)预处理液的配备;(3)预处理工艺过程;(4)纤维表面活性基团的引进;(5)抄造工艺;(6)纸张干燥;(7)高压工艺;本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法;用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。
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本发明公开了一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法,属于对位芳纶绝缘纸制备技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)芳纶纤维的剪切;(2)预处理液的配备;(3)预处理工艺过程;(4)纤维表面活性基团的引进;(5)抄造工艺;(6)纸张干燥;(7)高压工艺;本发明旨在提供一种工艺简单、产品性能优异、环境友好和成本低廉的电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法;用于高性能对位芳纶绝缘纸的制造。