陶瓷微细镀覆新技术的研究

作者：辜志俊; 赵雄超; 郭琦龙; 洪艳萍; 邓群山; 陈人欢

来源：电化学, 2005, (01): 42-45.

DOI：10.13208/j.electrochem.2005.01.009

• 陶瓷基底
• 微机体系
• 微细镀覆
• 化学镀铜 Ceramic substrates
• Computer management system
• Micro-plating
• Electroless copper plating

建立微机处理体系(包括线路、图形设计,光照点选择及活化处理等)与化学镀铜相结合的微细镀覆新技术.该技术可在Al2O3基底上获得性能良好的Cu镀层,其布线速率达 50mm/s,线分辨率 35μm,工艺简便,条件温和,为陶瓷微细镀覆开辟了新途径.

• 单位
  中科院研究生院; 中科院福建物质结构研究所