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摘要
为了准确掌握印制电路板（PCB）制造过程中内层薄芯板及内层厚铜的涨缩变化规律，根据PCB流程中影响板料涨缩的三大流程参数（机械磨板磨痕、高温、高压等工艺参数），对PCB的流程进行梳理。研究结果发现：在层压热压机及阻焊高温流程中，此类薄板收缩变化较为明显，变化系数较大；在磨板流程中，板料的涨缩变化表现为伸长。根据各关键流程中PCB的涨缩系数变化规律，在工具资料上做相应的涨缩系数补偿，可以较好地解决内层薄芯板、内层厚铜等类PCB的尺寸异常问题。
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为了准确掌握印制电路板（PCB）制造过程中内层薄芯板及内层厚铜的涨缩变化规律，根据PCB流程中影响板料涨缩的三大流程参数（机械磨板磨痕、高温、高压等工艺参数），对PCB的流程进行梳理。研究结果发现：在层压热压机及阻焊高温流程中，此类薄板收缩变化较为明显，变化系数较大；在磨板流程中，板料的涨缩变化表现为伸长。根据各关键流程中PCB的涨缩系数变化规律，在工具资料上做相应的涨缩系数补偿，可以较好地解决内层薄芯板、内层厚铜等类PCB的尺寸异常问题。
