本文结合SnO易于挥发的特性及回转窑适合处理固态物料的特点,对难处理的锡贫中矿进行了熔点测试、制粒和不制粒对比试验、物料制粒条件试验及连续进出料试验等,以探索锡贫中矿回转窑还原挥发工艺。据理论分析及熔点测试试验,还原挥发控制的合适温度为900～1 100℃,且加入CaO黏合剂有助于提高锡贫中矿熔点温度,有利于锡还原挥发;采用回转窑还原挥发处理锡贫中矿可实现锡与其他杂质物料的有效分离,挥发率可达到88.85%以上。
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