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摘要
电子封装中的全IMC焊点由于较传统剩余钎料焊点具有更高的力学和电学性能，因此能够满足更为苛刻的服役条件，具有广阔的应用前景。本文围绕Cu-Sn体系的全IMC焊点制备过程，对焊点的制备方法和相应的连接技术进行了总结。此外，从Cu-Sn焊点制备过程中的组织演变、IMCs的生长机制及焊点的力学性能三个方面对全IMC焊点连接技术进行了对比和分析，从而对全Cu-Sn IMC焊点连接技术的发展方向作出展望。
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单位上海航天电子技术研究所
