CFN封装在智能卡行业的应用

作者：蒋晓兰; 洪斌

来源：电子世界, 2018, (22): 159.

DOI：10.19353/j.cnki.dzsj.2018.22.094

<正>CFN封装为四周无管脚的扁平封装,管脚设计在封装体下面,仅传统智能卡模块的1/4大小。将传统智能卡模块引向小型化,高可靠性化的方向发展。还可将线圈设计在智能卡模块里,在模块工厂生产出来就可以直接使用,不必再添加线圈。智能卡(Smart Card),通常又称为集成电路卡或IC卡(Integrated Circuit Card),通常是把集成电路芯片封装成