引线框架C194铜合金铸态组织和性能分析

作者：钟秋生; 杨元政; 陈小祝

来源：铸造, 2007, (10): 1044-1047.

• 引线框架
• C194合金
• 铜
• 导电率
• 硬度 lead frame
• C194 alloy
• copper
• electrical conductivity
• hardness

研究了工业化不同生产试验批次的C194铜合金引线框架材料铸态组织和性能。结果表明C194的化学成分、加料顺序等因素对铸态晶内、晶界的球状第二相Fe3P或Fe2P的大小、分布均匀性有较大影响;添加剂对C194铸坯有明显的晶粒细化作用;其导电率达到14%～20%IACS,维氏硬度在95HV左右。

• 单位
  广州铜材厂有限公司; 广东工业大学