纳米SiO_2粒子抛光液的制备及其抛光性能

作者：雷红; 雒建斌; 潘国顺

来源：润滑与密封, 2004, (03): 84-86.

• 化学机械抛光(CMP)
• 硬盘基片
• 纳米SiO2粒子
• 抛光液 chemical-mechanical polishing (CMP)
• hard disk substrate
• nanometer SiO 2 particle
• slurry

随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小 ,硬盘表面要求超光滑。制备了一种纳米SiO2 抛光液 ,并研究了镍磷敷镀的硬盘基片在其中的抛光性能 ,ChapmanMP2 0 0 0 +表面形貌仪测得抛光后表面的平均粗糙度 (Ra)和波纹度(Wa)分别为 0 0 5 2nm及 0 0 63nm ,为迄今报道的硬盘抛光的最低值。原子力显微镜 (AFM)发现获得的基片表面非常光滑平整 ,表面无划痕、凹坑、点蚀等表面缺陷

• 单位
  上海大学; 清华大学; 摩擦学国家重点实验室