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摘要
随着信号速率的提升，板级插入损耗得管控变得越来越重要，我们不能只满足插入损耗越小越好，同时需关注插入损耗的均一性要求；本文主要基于PLTS的测量方法，测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况，通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究，为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。
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随着信号速率的提升，板级插入损耗得管控变得越来越重要，我们不能只满足插入损耗越小越好，同时需关注插入损耗的均一性要求；本文主要基于PLTS的测量方法，测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况，通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜箔类型、阻焊油墨类型、孔径、线宽、线距、背钻残桩、介质厚度、铜厚等关键因子进行研究，为板级插入损耗的有效管控提供了基本的参考。
