钨渗铜材料室温力学性能与组织研究

作者：陈伟; 周武平; 邝用庚; 王铁军

来源：中国钨业, 2005, (01): 38-40.

• 钨渗铜材料
• 室温拉伸强度
• 微观组织 copper infiltrated tungsten material
• mechanical properties
• microstructure

分别从不同原料钨粉粒度和不同钨骨架密度的角度,对材料的室温拉伸性能进行研究,并结合SEM断口形貌观察,分析材料在室温状态的断裂形式及其变化规律。研究表明:(1)无论是用中颗粒还是细颗粒钨粉制备的钨渗铜材料,在83%的骨架相对密度下,材料的室温强度呈现出一个峰值;(2)在相近骨架相对密度的情况下,细颗粒钨粉制备的试样,其室温拉伸强度均明显高于相应中颗粒钨粉制备的试样;(3)对于钨渗铜材料,室温下的断裂形式为穿晶和沿晶断裂两种形式并存,并且随着骨架密度的提高,穿晶断裂的比例逐渐上升。对于相近骨架相对密度的两种试样,中颗粒试样比细颗粒试样具有更多的解理面。

• 单位
  安泰科技股份有限公司; 钢铁研究总院