本发明公开了一种高金刚石体积分数的金刚石/铜复合材料的SPS制备方法,首先对金刚石进行表面改性,在热扩散的作用下,钨与部分碳化的金刚石生成碳化钨,附着于金刚石表面；其次采取湿法研磨混粉的方法将金刚石和铜粉混合均匀,最后采用SPS技术烧结成型。本发明所得复合材料与金刚石/铜直接烧结相比,具有高热导率、低热膨胀系数的特点,可用做新一代电子封装材料。
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