四阶交叉盲孔的埋阻电路板制造工艺分析

作者：吉祥书

来源：集成电路应用, 2022, 39(12): 29-31.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2022.12.010

• 印刷电路板
• 交叉盲孔
• 埋阻
• 盲埋孔
• 背钻

阐述两种传统的交叉盲孔制作方法的局限性，并在此基础上进一步优化，提出分层次制作盲孔（三盲一埋）、四次压合工艺、选择性三次背钻的新思路新方法。探讨三种工艺方法相结合，实现四阶交叉盲埋孔电路板的制作，同时满足四阶交叉盲埋孔的埋阻多层微波电路板加工成品后的各项性能指标及外观要求，符合国军标GJB362C-2021质量接收标准。