在实际抛光过程中，磨粒会以不同的抛光速度与抛光深度对工件进行抛光，当加工参数改变时，抛光产生的力，切屑的形式及工件内部产生的缺陷不同，通过分子动力学仿真，建立纳米尺度下的两体抛光单晶铜模型，探究在抛光过程中深度变化对单晶铜的影响。结果表明：抛光深度对切向力的影响大于法向力，且随着抛光深度的增加，抛光力稳定性降低；抛光深度对侧向力稳定性的影响最大，随着抛光深度的增加，切屑的侧流减小，但增加了工件表面的滑移现象，使工件表面质量降低。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
