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摘要
近年来，全球半导体封装测试市场规模增长明显，在摩尔定律不断逼近物理极限大背景下，半导体前道和后道工序加速融合，先进封装成为行业关注焦点，并将重塑半导体行业竞争格局。晶圆代工厂、IDM（集成器件制造商）涉足先进封装业务，Chiplet（芯粒）技术引领先进封装发展，多片异构成未来主流；先进封装带动异质器件集成新发展，集成电路加乘人工智能与异质整合成为产业新趋势。同时先进封装也为半导体产业迎来新的机遇与挑战，质量标准体系建设更加迫切，伴随着Chiplet和异质整合的发展趋势，商业模式将迎来新变革，对半导体行业影响深远。
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单位中国电子信息产业发展研究院
