前揭盖多层柔性板外层制作方法探讨

作者：黄建娣; 彭罗平; 郭晓双

来源：印制电路信息, 2021, S1: 166-171.

• 多层FPC
• 前揭盖
• 台阶
• 干膜填充
• 溶蚀

柔性多层板的前揭盖工艺可以有效提高揭盖效率,但传压后的揭盖位置的台阶落差会影响外层精细线路的制作。文章通过对薄膜(菲林)设计和不同光致材料在台阶上的运用方法进行对比验证;结果表明使用40μm光致膜(干膜)填充并曝光台阶位光标,再利用设计四个CCD对位曝光的菲林,实现双面同时对位曝光,最后进行二次曝光线路的方法;可以解决因台阶落差导致的外层制作常见的溶蚀和层偏错位问题。

• 单位
  景旺电子科技（龙川）有限公司; 景旺电子科技(龙川)有限公司