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摘要
陶瓷基印制电路板具有高频性能好、热导率高、化学性能稳定等特点,应用于高发热等大功率电子组件中。本文针对陶瓷基印制电路板的相关关键技术进行研究,主要包括陶瓷基片的制备、烧结工艺、金属化工艺与金属敷接工艺,为陶瓷基印制电路板相关新技术的开发提供良好的技术支持。
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陶瓷基印制电路板具有高频性能好、热导率高、化学性能稳定等特点,应用于高发热等大功率电子组件中。本文针对陶瓷基印制电路板的相关关键技术进行研究,主要包括陶瓷基片的制备、烧结工艺、金属化工艺与金属敷接工艺,为陶瓷基印制电路板相关新技术的开发提供良好的技术支持。
