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摘要
采用DSC、SEM和XRD等测试手段研究和分析了电子束增材制造(EBM)技术用53～106μm Ti-Ni预合金粉末的性能及其随热处理温度和热循环次数的变化规律。结果表明:预合金粉末粒度呈正态分布,粉末内部填充及球形度良好,适于EBM打印使用;随热处理温度的升高预合金粉末相组成不发生变化但组织和成分变得均匀,内应力和位错被消除,晶粒尺寸长大,使得其550℃热处理后加热和冷却过程由多步相变转变为单步相变,650℃热处理后相变点开始保持稳定,而750℃热处理后达到最佳微烧结状态;预合金粉末在750℃烧结热循环和保温过程中相组成、单步相变行为和相变点均不发生变化,具有良好的热循环稳定性;底板及粉末层采用750℃预热温度成功制备出表面状态良好的Ti-Ni合金实体样品。
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