N型赝三元半导体掺Sn复合材料的微观结构与热电性能

作者：成泓宣; 胡建民^*

来源：哈尔滨师范大学自然科学学报, 2023, 39(02): 54-56.

• N型赝三元半导体
• 金属Sn
• 热电性能

将Sn粉与N型赝三元半导体粉体材料按一定比例混合，在200℃和550 MPa压强条件下热压制备N型赝三元半导体掺Sn复合材料.分析材料的微观结构和热电性能结果表明，掺入Sn后XRD衍射峰没有发生偏移，Seebeck系数降低而电导率和热导率升高，这主要是掺Sn引起载流子浓度的显著升高导致的.

• 单位
  哈尔滨师范大学