研发了一种挠性印制电路板用耐高温胶膜，通过对该胶膜的DSC分析，确定其固化工艺、确定玻璃态转化温度；通过TGA测试，分析其固化物的耐热性能，并对其黏结性能、耐热性能、储存性能变化、耐湿热性能进行了测试。结果表明该胶膜具有优良的耐热耐湿性能，以及稳定的黏结性能。
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