紫外光和催化剂对GaN电化学特性及CMP速率的影响

作者：于璇; 张保国^*; 考政晓; 杨盛华; 刘旭阳; 韦伟

来源：半导体技术, 2019, 44(10): 783-789.

DOI：10.13290/j.cnki.bdtjs.2019.10.007

• GaN
• 化学机械抛光(CMP)
• 电化学
• 抛光速率
• 紫外光
• 催化剂

通过电化学和化学机械抛光(CMP)实验研究了紫外光及催化剂对GaN电化学特性及去除速率的影响。电化学实验结果表明,采用K2S2O8作为氧化剂时GaN的腐蚀电位随氧化剂的浓度增大而降低。在H2O2和K2S2O8体系中分别加入ZnO催化剂并进行紫外光照射,其腐蚀电位进一步降低,腐蚀速率加快。CMP结果显示,在H2O2和K2S2O8抛光液体系中,紫外光的加入能有效提高GaN的去除速率;加入ZnO催化剂后,GaN的去除速率进一步提高,当H2O2体积分数为3%、 ZnO的质量分数为0.05%时,GaN的去除速率达239.7 nm/h;当K2S2O8体积分数0.15 mol/L、ZnO的质量分数0.05%时,GaN的去除速率为428.0 nm/h,此时GaN表面粗糙度为1.18 nm。紫外光照射和ZnO催化剂能够明显提高CMP过程中GaN的去除速率。

• 单位
  河北工业大学; 电子信息工程学院