快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学（英文）

作者：吴鸣; 王善林; 尹立孟; 陈玉华; 洪敏; 孙文君; 姚宗湘; 倪佳明; 卢鹏; 张体明; 谢吉林

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2023, 33(10): 3054-3066.

• 感应加热
• 氧化膜
• SAC305
• 金属间化合物
• 剪切强度

通过电磁感应加热装置，研究SAC305/Cu焊点氧化行为和界面金属间化合物（IMC）生长动力学。结果表明，快速热冲击下焊点自身氧化行为是主要因素，内部的Cu6Sn5IMC会加剧焊点的氧化。Cu6Sn5层的生长由晶界扩散控制，Cu3Sn层的生长则由体扩散控制。基底溶解的Cu原子主要扩散到界面IMC和焊料的内部。在快速热冲击下，焊点剪切强度大幅度降低，72 h后下降49.2%。断裂机制由韧性断裂向韧脆性混合断裂转变，最终转变为脆性断裂。

• 单位
  南昌航空大学; 重庆科技学院