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摘要
碳化硅功率器件具有耐高压、开关速度快和导通损耗低等优点，因此正在逐渐成为电力变换系统的核心器件，尤其在新能源汽车、可再生能源、储能、数据中心、轨道交通和智能电网等领域，器件的应用越来越广泛。然而，碳化硅器件持续的小型化和快速增长的功率密度也给功率模块封装与热管理带来了新的挑战。传统封装结构和散热装置热阻较大，难以满足碳化硅器件高热流密度冷却需求，同时，高功率密度模块散热集成封装需求也日益增长。针对上述挑战，文章对国内外现有的典型功率模块封装结构进行了详细介绍和分类对比；枚举比较了不同功率模块散热方式及其技术特点，如热扩散装置、对流换热和相变散热等；最后，结合以往的碳化硅功率模块热封装研究，对下一代碳化硅模块封装与热管理技术面临的挑战和未来的发展趋势进行了展望。
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