基于BT5.0的SoC芯片设计技术研究

作者：董海涛; 陈光胜; 王晓辉; 吴强^*

来源：集成电路应用, 2020, 37(05): 5-7.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2020.05.002

• 集成电路设计
• 蓝牙低功耗5.0
• 片上系统
• 低功耗技术
• 系统级封装

研究基于BT5.0的SoC芯片的设计技术,提出电源管理模块、复位模块、时钟模块及射频电路模块的设计内容。在芯片设计过程中,采用SoC整合设计,解决了产品小型化、生产可控等问题。采用多层金属工艺平台设计,解决了电感难于集成到芯片内部的技术问题。实现了外围电路简单化,采用多电源域、多工作模式、门控时钟、低功耗单元等设计,解决了芯片应用的低功耗问题;采用SiP技术。实现2.4 GHz和Sub-1 GHz频段的私有协议兼容,拓展了物联网应用场景。

• 单位
  青岛东软载波科技股份有限公司; 上海东软载波微电子有限公司