片式小元件质量控制工艺

作者：赵文军; 史建卫; 杜彬; 王鹏程; 王玲

来源：电子工艺技术, 2010, (06): 324-331.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2010.06.004

• 表面组装技术
• 片式元件
• 焊盘设计
• 焊膏印刷工艺
• 再流焊工艺 SMT
• Chip Component
• Solder Pad Design
• Solder Paste Printing Technology
• Reflow Soldering Process

伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。

• 单位
  中国电器科学研究院有限公司; 深圳市航盛电子股份有限公司; 日东电子科技（深圳）有限公司