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摘要
回流后,高厚径比的PCB板易在孔口拐角处产生F型裂纹而失效。分析F型裂纹产生的主因:回流时PCB整板的应力超过孔口电镀铜的抗拉强度。文章将从减小整板应力、提高电镀铜的抗拉强度出发,通过对压合、钻孔、电镀等工艺方面进行分析,改善孔壁质量、提高镀层强度和减小材料Z-CTE三个方面,梳理出改善F型裂纹的方法。
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回流后,高厚径比的PCB板易在孔口拐角处产生F型裂纹而失效。分析F型裂纹产生的主因:回流时PCB整板的应力超过孔口电镀铜的抗拉强度。文章将从减小整板应力、提高电镀铜的抗拉强度出发,通过对压合、钻孔、电镀等工艺方面进行分析,改善孔壁质量、提高镀层强度和减小材料Z-CTE三个方面,梳理出改善F型裂纹的方法。
