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摘要
本发明公开了一种基于温度效应的椭圆锥台形TSV的参数提取方法,包括：建立包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的物理模型；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电阻；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电感；提取包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的寄生电容；建立包含键合凸点的椭圆锥台形TSV寄生参数对应的等效电路；对包含键合凸点的椭圆锥台形TSV的物理模型和等效电路进行S参数仿真。该参数提取方法完整考虑了键合凸点的结构,特别是考虑了键合凸点对TSV电阻和电容产生的耦合影响,能够更加准确地提取TSV各寄生参数。
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